Затрудняетесь с выбором?
Оставьте ваш телефон, и наш специалист перезвонит вам

Артикул: Вычислительный модуль Intel HNS2600BPB

Все товары INTEL

Вычислительный модуль Intel HNS2600BPB

На складе

Цена по запросу

Получи КП от 5 лучших поставщиков
С указанием цены, наличия, сроков поставки и скидок.
И выбери подходящего.

Краткое описание Intel HNS2600BPB

Основные данные

  • Коллекция продукции Семейство вычислительных модулей Intel HNS2600BP
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Buchanan Pass
  • Состояние Discontinued
  • Дата выпуска Q3'17
  • Ожидается задержка Q3'19
  • Объявление EOL Monday, April 22, 2019
  • Последний заказ Thursday, August 22, 2019
  • Ограниченная 3-летняя гарантия Да
  • Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах) Да
  • Информация о дополнительные расширенной гарантии Intel Compute Module HNS2000 Extended Warranty
  • Совместимая серия продукции Intel Xeon Scalable Processors
  • Поддерживаемые операционные системы Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, CentOS 7.3*
  • Форм-фактор платы Custom 6.8" x 19.1"
  • Форм-фактор корпуса 2U Rack
  • Разъем Socket P
  • Доступны встроенные системы Да
  • Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Оптимизированная для стойки плата Да
  • Расчетная мощность 165 W
  • Входящие в комплектацию элементы (1) 1U node tray(1) Intel Server Board S2600BPB(1) Power Docking Board FHWBPNPB(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS(1) Air duct(1) External VGA port bracket(1) Slot 1 riser card(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot. Required Items – Sold Separately:One (1) bridge board option - AHWBPBGB, AHWBP12GBGB, AHWBP12GBGBR5 OR AHWBP12GBGBIT; One or two Intel Xeon processor Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
  • Набор микросхем платы Набор микросхем Intel C621
  • Целевой рынок High Performance Computing

Дополнительная информация

  • Доступные варианты для встраиваемых систем Нет
  • Описание A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel Server Board S2600BPB for large memory capability and flexible configuration options for the Intel Server Chassis H2312XXLR3.
  • URL-адрес для получения дополнительной информации Смотреть

Спецификации памяти

  • Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1.46 TB
  • Типы памяти DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666
  • Макс. число каналов памяти 12
  • Макс. число модулей DIMM 16
  • Поддержка памяти ECC Да

Встроенная в процессор графическая система

  • Интегрированная графическая система Нет
  • Вывод графической системы VGA

Варианты расширения

  • Макс. кол-во каналов PCI Express 80
  • Редакция PCI Express 3.0
  • Разъем переходной платы 1: общее число каналов 16
  • Разъем переходной платы 2: общее число каналов 24
  • Разъем переходной платы 3: общее число каналов 24
  • Разъем переходной платы 4: общее число каналов 16

Спецификации ввода/вывода

  • Кол-во портов USB 2
  • Версия USB 3.0
  • Общее кол-во портов SATA 4
  • Конфигурация RAID RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
  • Кол-во последовательных портов 1
  • Кол-во портов LAN 2
  • Интегрированный сетевой адаптер 2x 10GbE; 1x 1GbE (Dedicated Management)

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 2

Усовершенствованные технологии

  • Поддержка памяти Intel Optane Да
  • Технология виртуализации Intel для направленного ввода/вывода (VT-d) Да
  • Поддержка модуля удаленного управления Intel Да
  • Intel Node Manager Да

Прозрачная цепочка поставок Intel

  • Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы Нет
  • Версия модуля TPM 2.0

Безопасность и надежность

  • Новые команды Intel AES Да
  • Технология Intel Trusted Execution Да

Вся информация на сайте russia-int.ru носит исключительно справочный характер и не является публичной офертой. Производитель товаров Intel оставляет за собой право на внесение изменений в конструкцию, дизайн и комплектацию товара без предварительного уведомления. Уточняйте подробную информацию о товаре у наших специалистов.

Официальный сайт поставщика Intel. Для получения дополнительной информации о стоимости, описании, характеристиках Intel Вычислительный модуль Intel HNS2600BPB свяжитесь с нами по телефону +7 499 322-92-23 или электронной почте sale@russia-int.ru.

Основные характеристики
Intel Node Manager
Да
URL-адрес для получения дополнительной информации
Смотреть
Версия USB
3.0
Версия модуля TPM
2.0
Входящие в комплектацию элементы
(1) 1U node tray(1) Intel Server Board S2600BPB(1) Power Docking Board FHWBPNPB(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS(1) Air duct(1) External VGA port bracket(1) Slot 1 riser card(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot. Required Items – Sold Separately:One (1) bridge board option - AHWBPBGB, AHWBP12GBGB, AHWBP12GBGBR5 OR AHWBP12GBGBIT; One or two Intel Xeon processor Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
Вывод графической системы
VGA
Дата выпуска
Q3'17
Доступны встроенные системы
Да
Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Интегрированная графическая система ‡
Нет
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Интегрированный сетевой адаптер
2x 10GbE; 1x 1GbE (Dedicated Management)
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Intel Compute Module HNS2000 Extended Warranty
Кодовое название
Продукция с прежним кодовым названием Buchanan Pass
Кол-во портов LAN
2
Кол-во портов USB
2
Кол-во последовательных портов
1
Коллекция продукции
Семейство вычислительных модулей Intel HNS2600BP
Конфигурация RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Макс. кол-во каналов PCI Express
80
Макс. конфигурация процессора
2
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
1.46 TB
Макс. число каналов памяти
12
Макс. число модулей DIMM
16
Набор микросхем платы
Набор микросхем Intel C621
Новые команды Intel AES
Да
Общее кол-во портов SATA
4
Объявление EOL
Monday, April 22, 2019
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Ожидается задержка
Q3'19
Описание
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel Server Board S2600BPB for large memory capability and flexible configuration options for the Intel Server Chassis H2312XXLR3.
Оптимизированная для стойки плата
Да
Поддерживаемые операционные системы
Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, CentOS 7.3*
Поддержка модуля удаленного управления Intel
Да
Поддержка памяти ECC ‡
Да
Поддержка памяти Intel Optane ‡
Да
Последний заказ
Thursday, August 22, 2019
Разъем
Socket P
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
16
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 3: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 4: общее число каналов
16
Расчетная мощность
165 W
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Редакция PCI Express
3.0
Совместимая серия продукции
Intel Xeon Scalable Processors
Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы
Нет
Состояние
Discontinued
Технология Intel Trusted Execution ‡
Да
Технология виртуализации Intel для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Да
Типы памяти
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666
Форм-фактор корпуса
2U Rack
Форм-фактор платы
Custom 6.8" x 19.1"
Целевой рынок
High Performance Computing

Самовывоз из пункта выдачи: Самостоятельное получение заказа в пункте выдачи. Дата и время получения заранее согласуется с менеджером магазина.

Курьерская доставка по Москве: Доставка по адресу покупателя или до пункта приема транспортной компании в г. Москве. Дата и время доставки заранее согласуется с менеджером магазина.

Доставка транспортной компанией по России: Доставка транспортной компанией по России до пункта выдачи транспортной компании или до конечного адреса покупателя. 

Связаться с отделом продаж: Тел.: +7 499 322-92-23
E-mail: sale@russia-int.ru

Запросить КП / Счет

Контакты гарантийного отдела: Тел.: +7 499 322-92-23
E-mail: sale@russia-int.ru

Запросить КП / Счет

Оставьте заявку в один клик, и наш специалист свяжется с вами в кратчайшие сроки:

  • Окажет профессиональную консультацию.
  • Сообщит цену на продукцию.
  • Сообщит информацию об актуальных акциях и скидках.
  • Подскажет ближайшее к вам отделение с наличием нужной продукции.
  • Согласует с вами возможное время доставки.

Связаться с отделом продаж: Тел.: +7 499 322-92-23
E-mail: sale@russia-int.ru

Запросить КП / Счет

Похожие товары
Локальная панель управления AXXLCPRACK
Локальная панель управления AXXLCPRACK

Цена по запросу

Intel Server System XIR2208WFTZ03
Intel Server System XIR2208WFTZ03

Цена по запросу

mSAS-HD Cable Kit AXXCBL850HDHRS
mSAS-HD Cable Kit AXXCBL850HDHRS

Цена по запросу

Серверная плата Intel S2600CW2SR
Серверная плата Intel S2600CW2SR

Цена по запросу

1U PCIe x16 1-slot Riser Card F1UL16RISER3
1U PCIe x16 1-slot Riser Card F1UL16RISER3

Цена по запросу

1U Slide Rail Kit AXXAF1RAIL
1U Slide Rail Kit AXXAF1RAIL

Цена по запросу

Intel C112 Scalable Memory Buffer
Intel C112 Scalable Memory Buffer

Цена по запросу

Серверный корпус Intel H2312XXLR2
Серверный корпус Intel H2312XXLR2

Цена по запросу

Запрос цен, наличия или консультация
Пришлем актуальную информацию по ценам, скидкам, наличию товара на складе и срокам поставки
О компании INTEL
НовостиВсе новости
Эффективный кулер Intel E41759 для охлаждения для процессоров

Кулер Intel E41759 - это надежное и эффективное устройство охлаждения для процессоров Intel. С его компактными размерами и легким весом он идеально подойдет для установки в ограниченных пространствах или в системах с ограниченным бюджетом. Одной из особенностей этого кулера является отсутствие те..

21 Марта, 2024
Intel анонсирует новую платформу Edge для масштабирования приложений ИИ

На выставке MWC 2024 Intel анонсировала свою новую платформу Edge - модульную открытую программную платформу, позволяющую предприятиям разрабатывать, развертывать, запускать, обеспечивать безопасность и управлять приложениями edge и AI в масштабе облака с простотой, подобной облачной. В совокупнос..

29 Февраля, 2024
Intel и UMC объявили о новом сотрудничестве в области литейного производства

Компании будут сотрудничать в разработке 12-нанометровой технологической платформы, ориентированной на быстрорастущие рынки. Сотрудничество основывается на стремлении Intel к партнерству с инновационными компаниями Тайваня, чтобы помочь компании лучше обслуживать клиентов по всему миру и расш..

31 Января, 2024
Intel представила продукты нового поколения для ИИ

Intel повсеместно ускоряет развитие искусственного интеллекта, выпуская мощные продукты нового поколения. На презентации “AI Everywhere” в Нью-Йорке Intel представила уникальный портфель продуктов для искусственного интеллекта, которые позволяют клиентам использовать решения для искусс..

22 Декабря, 2023
Новый завод Intel начинает массовое производство технологии Intel 4

Intel внедряет экстремальную ультрафиолетовую литографию в крупносерийном производстве; использование этой технологии в Ирландии - первое массовое производство в Европе. Этап производства Intel Fab 34 является еще одним доказательством того, что Intel выполняет свой план по поставке пяти технол..

24 Ноября, 2023

Нет отзывов об этом товаре.

Написать отзыв

Рейтинг